文/皮狗談科技
梁孟松曾說過半導體領域不存在彎道超車。
作為業界的大拿，他說的話具備可信力度。然而，國內很多聲音堅持認為我們可以在這樣複雜的領域中彎道超車。恰逢，在美國限制之下，國內又能自己造出來7nm的尖端晶片。不僅如此，外國不少的半導體巨頭也都認為，在美國半導體的遏制之下，中國芯會有快速的進展。
於是，國產芯一丟丟的突破都會被無限放大。當然，這其中情緒比理智要佔據多數。
可似乎，國產芯“吹大”了。
之所以這樣說，是因為出爐了一則關鍵的資料。在晶片製造中，我們還需要用到很多主要的材料，如矽片、電子特氣、光刻膠等等關鍵的材料。然而在這些關鍵的原材料上，我們的自給率不足10％。也就是說有90％的原材料都需要依賴進口，相當於在晶片製造的關鍵原材料上我們還是處於被國外卡脖子的局面。
需要注意的是，我們並不僅僅是自給率上不充足，就連半導體的材料上也和國外供應的材料有較大的差距。
例如說晶片製造的矽片部分，我們所能造出來的大矽片在300nm，且市場份額很低。除此之外，重要的光刻膠等，國內廠商的工藝大多都是在90nm，像是65nm的工藝積電都相當少，只有少數的廠商還在等待驗證的階段。
可以看到，不管是在自給率還是在更加先進的製程部分，我們的國產芯發展其實和國外還有很大的差距，如此背景我們又如何能說中國芯崛起到了可以替代國外半導體實力的時候？
而且在筆者看來，這個短板在短時間內難以彌補。
其一是國內很多廠商其實並不願意在半導體材料上下功夫，因為半導體原材料的市場空間並不大，但是技術壁壘又高。說白了就是前期的投資研發很高，但是後期市場是否可以盈利這很難說。相比起來，國內的廠商們更願意去追逐晶片設計等這樣研發週期短，盈利市場大的領域。這也就是為什麼，在半導體原材料如此重要的環節中，國內廠商鮮少迎來重大的突破，更不要說全面的提升自給率了。
其二，市場規模雖說不大，但是種類比較多，剛剛筆者例舉出來的只是其中的幾種，還包括了光掩模、光刻膠配套試劑、拋光墊等等。就算是國內有企業願意往這一方面去鑽研，那麼多的種類也難以全面的去覆蓋。何況這背後還有不可忽略的技術堡壘。所以，要在短時間內彌補晶片製造環節中的這些短板，對於我們來說是很大的挑戰。
而且，如果始終沒有廠商願意大幅度的往這些方面去投資，這個被卡脖子的時間線只會越拉越長。
當然，國產芯確實有很大的突破，可有一說一還沒有到挑戰全球半導體供應鏈的時候，有時候低調一點去認清現實很重要。而且就算我們認清了這個現實也並不會丟臉，因為在全球半導體的供應鏈中，中國的廠商也是重要的參與者之一。對此，你們是如何看待國產芯當下的發展呢？歡迎對此進行留言評論、點贊和分享！